苹果iPhone6
最近有关于4.7英寸版本的iPhone6的传闻依然不断。最近有消息表示，亚马逊日本官网现已列出iPhone6产品介绍页面。从页面规格参数来看，该机子将会配备4.7英寸显示屏，机身尺寸为13×6.5×0.7厘米，重113克。
除了机身尺寸和显示屏以外，这个零售产品列表 还显示，苹果下一代iPhone将于9月19日发布，预计将于9月30日到货。亚马逊官网还给出了64GB美版iPhone6售价为1380美元，有金色，银色版可选，从目前看来这款机子的售价明显要高于最终售价。
一直有消息称今年苹果公司还将推出一款5.5英寸的iPhone6，但是从目前的一些消息看来，这款手机将要比4.7英寸的iPhone6晚几个月推出。
小米4
距离小米上一款产品发布时已有一年之久了。以前小米旗下系列的产品都是塑料质感，并且其定价是1999。鉴于此很有消费者对这次的小米4有了更多想期待。最近，关于这款机子又有了新的进展，雷军在其个人微博上宣布，7月22日那天小米将会举行新产品发布会，而突出的主题是“一块钢板的艺术 之旅”。这也就意味着小米4将会采用金属机身设计，由于成本的提高，因此预售价也会相应的提升一些。
小米4配备了一块5.5寸的显示屏，内置3—4GBRAM存储内存，像素已经从2s的800万到小米3的1300万，其实这个已经能满足一般人的需求了，因此这次的小米4应该也不会有很大的变化。
魅族MX4
近日消息有专业人士@哲野狂人又爆出MX4的配置参数以及发布日期。这位消息人士称，MX4将搭配一块5.5英寸的2K触控屏，这款手机的屏幕像素达到了543ppi，与此同时还内置了3GBRAM内存+1600万后置/500万前置摄像头、运行Flyme4.0操作系统 、并且装载了三星Exynos5430八核处理器，这个与之前的传闻完全一样。
之前就有消息传出魅族MX4将有标准版、旗舰以及mini版三个版本，从上述的信息看来应该指的就是旗舰版了。此外，MX4应该还有MT6595版本，而该机型是联发科最新推出的真八核4GLTE处理器。
三星Note4
三星Note4配备了主频为2.5GHz的高通骁龙805四核处理器，还支持LTEcat6,并且还5.5英寸的SuperAMOLED触控屏，2560×1440像素的分辨率。而且还有配有一个SPEN触控笔以及空中手势操作，此外还内置有LPDDR33GBRAM,还具有防水和防尘的功能。能够流畅的运行AndroidL系统，配备了1600万像素的主摄像头以及200万像素的前置摄像头，并采用了ISOCELL技术，并且支持4K录像。
这款机子的机身背部设计类似LGG3，配备了3700毫安时的电池容量，而且还配有混合双色闪光灯，值得一提的是，机身正面采用了超窄边框设计。系统主页的图标设计看起来非常整洁流畅。
酷派大神F2
最近一直有消息表示，酷派很有可能会在近段时间推出新一代大神F的系列产品，它应该就是F2了。遥想大神F1刚上市的时候就以性价比高的特点创造了百万的销售量，而接下里的这一款产品肯定也会延续这一特点，从而可以再这个竞争激烈的智能手机市场中占得先机。
从目前的一些消息来看，大神F2将会装载联发科的4G八核芯片，这款芯片刚刚在本月15号发布，值得一提的是大神F2还是首款双卡4G八核的产品，之前的大神系列都是单卡设计。
当前还没有消息说大神F2具体什么时候发布，不过可以想象的是大神F2还是主要把小米当做竞争对手。
三星GalaxyF（S5高配版）
这款机子作为三星S5的高配版本，在此之前就已经经过了很多的曝光。而现在我们似乎有看到了这款机子的真机谍照。近日国外某网站 公布了一组疑似GalaxyF的真机谍照，图片 中并没有亮出整个机身的外观情况，但是我们可以从图片中看到该机有着金属机身的质感。
这款机子的正面照给人的印象就是和s5很相似。有消息表示，GalaxyF应该是和S5一样使用了具有铝合金质感的塑料材质可拆卸的机身后壳。虽然不能确定这次曝光图片的真实性，但是对于这款高配版的S5有了更多的了解
之前就有消息称，这款机子的后壳很有可能会使用金属拉丝质感，触控屏也将会升级到QHD水平，装载的处理器也为骁龙805，此外还将运行的内存提升到了3GB。
来源：丫丫手机网
本文标签：日本
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