台湾积体电路制造股份有限公司的芯片产品客户名单上如今又增加了LG Electronics。台积电业已通过与苹果公司的协议扩大了其在芯片制造业的业务。
LG电子周五表示，该公司已经开发出自有的微处理器产品，将用在该公司的一系列G3智能手机旗舰产品上，这是这家韩国电子巨头首次拿出自己的微处理器产品。目前为止LG的智能手机上所采用的芯片主要依靠高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)。
据一名知情人士表示，由于LG没有自己的芯片厂，上述芯片将由台积电制造。该知情人士还称，LG和台积电已经花费数月共同开发这款名为Nuclun的新芯片，但未提供更多细节。
LG表示，Nuclun的技术参数不算是最高，但Nuclun和其他高端智能手机上的芯片差不多。例如三星电子(Samsung Electronics)旗下的某款Galaxy Note 4智能手机搭载的移动处理器在结构上和Nuclun类似，只不过速度稍微快一点。
LG称，借助新芯片的开发，公司力争推动产品策略多元化，以应对日趋激烈的竞争。经历一段亏损期之后，近月来LG移动部门开始复苏，原因是LG在今年早些时候推出的G3手机得到的市场反应好于预期。该公司将于下周公布第三季度业绩。
LG移动部门主管Park Jong-seok发布公告称，Nuclun芯片将给LG未来 的移动策略带来更大弹性。
但 现在判断LG内部开发的芯片是否会助公司取得成功还为时过早。分析师指出，即便对很早就开始开发手机芯片的三星(Samsung)来说，开发出适当的处理 器也并非易事。三星开发的Exynos系列手机芯片一直不是智能手机的热门选择 ，即便对三星Galaxy智能手机来说也是如此。
LG过去曾有自己的芯片业务，但在上世纪90年代末期亚洲金融危机过后，作为集团全面重组的举措之一，LG剥离了芯片业务。
来源：华尔街日报
责编：童宗达
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