作者： 黃靜雅
《Financial Review》认证台湾跑在半导体业最前面，中国仍处落后。图：翻摄自贝宜系统官网
近年来，全球半导体产业成为各国科技竞逐的核心战场。随着地缘政治冲突加剧，美中科技战推动全球供应链重组，半导体市场格局日益复杂。根据《Financial Review》报导，半导体如今在全球经济与国际政治中的地位，已如同20世纪的石油般举足轻重，各国政府无不将其视为战略资源，竞相投入资金与政策，以确保产业竞争力。
美国持续收紧对中国半导体技术与设备的出口管制，迫使中国加快自给自足的脚步。为应对制裁，中国政府近期启动一项高达3,440亿元人民币（约75亿美元）的国家级半导体投资基金，主要为弥补西方技术封锁带来的市场空缺，并加速国内企业的技术升级。
在政策推动下，中国晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）股价自2024年9月中旬以来飙升99%，吸引投资者关注。然而，《Financial Review》引述全球股票基金Northcape Capital投资经理Theo Maas的分析指出：“中国的技术实力仍落后于台湾至少十年，目前市场的热潮主要来自投机行为，而非真正的技术突破。”他强调，虽然SMIC在成熟制程（如汽车与工业应用）领域取得进展，但在7奈米以下的先进芯片制造上，仍无法与全球领导者匹敌。
相较于中国的积极追赶，台积电（TSMC）凭借其完整的半导体生态系统与长年技术积累，持续稳居全球芯片制造的霸主地位。《Financial Review》指出，台湾耗费数十年打造高度整合的半导体供应链，拥有专业化的工程技术人才与成熟的上下游伙伴关系，使其具备极高的生产效率，这种独特的产业生态，使其他国家即便投入大量补贴，也难以轻易复制。
根据台积电的最新财报数据，公司目前在7奈米以下先进制程芯片市场的全球占有率高达85%至90%，远远领先其他竞争对手。与此同时，台积电也正在积极扩展海外生产据点，例如美国亚利桑那州的投资达400亿美元，但《Financial Review》也指出，台积电在美国的生产成本比台湾高出30%，加上当地技术人才短缺，这对其海外扩张策略带来一定挑战。
2024年底，美国政府进一步加强对中国的半导体技术封锁，包括限制AI内存芯片与半导体设备出口，并将140家中国科技企业列入黑名单。此举不仅影响中国企业的供应链，也促使台积电停止向中国出口7奈米以下的AI芯片，导致产业供应链出现震荡。
面对此攻势，中国政府迅速反击，对美国科技公司发起反垄断调查，并对美国军工企业祭出制裁。此外，北京当局近期限制关键矿物出口至美国，试图对全球供应链产生影响。
美国新任总统川普预计在2025年进一步升级对中国的贸易制裁，包括对中国商品加征10%关税，对中国生产的太阳能硅片与多晶硅课征50%关税，并对部分钨制品额外征收25%关税。报导分析认为，这些措施可能进一步扰乱全球半导体供应链，并加剧中美科技冷战的态势。
《Financial Review》报导最后指出，未来半导体市场的发展将取决于技术突破与地缘政治的变化。目前，台积电仍稳居领先地位，过去12个月股价飙升88%，显示投资者对其技术与市场竞争力的信心。然而，面对全球供应链重组、各国政府补贴政策，以及技术突破的不确定性，半导体产业的未来仍充满挑战。
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来源：新头壳
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